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线路板厂元旦特辑|Bye 2016！Hello 2017!

说到放假， 那是很久很久以前的事儿了吧？ 线路板厂小编掰指头算算， 离上次长假都过了两个月了。

电池线路板厂之保护板的构成和主要作用

今天电池线路板厂小编来和大家谈谈锂电池保护板的构成及其主要作用。 一、保护板的构成

WLAN及其他无线射频芯片的PCB板设计要点

射频PCB板设计是开发中关键一环，这里我们以WLAN芯片的PCB为例来具体谈一下PCB layout的设计要点。

问：请问HDI镭射是否可以钻过铜皮？如果钻0.1-0.2mm的孔，用何种的机械及制程较恰当？

答：如果是通孔，0.1-0.2mm的孔可以用机械钻孔完成。若要作HDI板的机械盲孔，则钻孔机必须有深度控制功能。早期镭射孔加工，要穿过铜皮都必须使用UV镭射，不过因为镭射技术进步，目前已经很多电路板厂使用C02镭射技术做盲孔加工。

PCB厂资讯：刷脸刷卡刷手机都OUT了，最IN的方式是刷手指！

如今我们的生活中已经出现越来越多的各种智能设备，要说有哪些智能设备可以让我们眼前一亮，恐怕少之又少。不过今天PCB厂小编要介绍的这个，绝对有信心可以让各位提起精神甚至为之一震，可不要错过哦。

HDI线路板之VR会议有望两年内取代电话会议

“虚拟现实”(VR)这一概念自20世纪80年代提出后就频繁出现于电子游戏、社交网络甚至色情影像中。据英国《每日邮报》9月19日报道，有专家预计，VR技术将很快被应用于工作场所，以虚拟商务会议代替电话会议。目前，该项技术正处于测试阶段，有望在一两年内实现，深联电路的HDI线路板将为VR头戴设备提供高质量可靠的PCB。

深联电路板厂获得迈锐光电“白金级供应商”奖项

2016年12月16日，受深圳市迈锐光电有限公司的邀请，深联电路板厂销售团队一行，参加了其在惠州迈锐工业园区举行的供应商大会，并获得了迈锐光电颁发的“白金级供应商”奖项。

带台阶槽、台阶孔的PTFE混合HDI PCB背板加工技术

摘要：本文介绍了厚度为8.2mm(其中PTFE多层PCB板部分厚度6mm)，含阶梯孔及埋盲孔的PTFE混压埋盲孔背板的加工工艺。对用流胶固化片制作台阶槽的工艺进行了探索，对超厚PTFE多层HDI PCB板的加工及不对称结构的加工工艺进行了探索。

简析盲埋孔电路板

谈到盲埋孔电路板，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

HDI板内层塞孔工艺二

两种主要不同的作业方式可供选择，首先就网印印刷塞孔方式做一说明，网印塞孔为目前业界普遍使用HDI板的塞孔作业方式，因其所需之主要设备印刷机台为各家业者均普遍拥有项目；而所必需之工具如：印刷网板、刮刀、下垫板、对位Pin等等也几乎是随处可见之常备物料，其作业流程并非是很困难的操作，以单次行程的刮刀印刷在与HDI板内层塞孔孔径位置相符的网板上，藉由印刷压力将油墨塞入孔径内，同时为使油墨顺利塞入孔内在内层塞孔板的下方，需准备一可供塞孔孔径透气用之下垫板，使孔内空气在塞孔过程中可顺利排出，而达到100%塞满的效果。即使如此若要获得符合要求的塞孔质量，关键在于各项操作的优化参数，这包含了网板的网目、张力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均会影响到塞孔质量，而不同的塞孔孔径纵横比也会有不同的参数考虑，作业员需具备相当之经验方可获得最佳的作业条件。