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如今,国内电子加工业十分繁荣。作为专业的PCB加工企业,订单完成得越快越好。让我们来谈谈PCB厂如何有效地减少打样的时间。
在HDI线路板的浸镀银之后可能会出现一些问题,所以在制造过程中预防问题的出现就显得十分的重要,下面就介绍一些预防方法。
电路板厂今年在中国厂区都有新产能开出,正规划明年另一阶段扩充案,上游原物料厂包括玻纤布、铜箔基板业者也加速投资扩产,为争夺中国制造的庞大商机。
在谈到印制电路板时,新手经常将“ 盲埋孔线路板原理图”和“ 盲埋孔线路板设计文件”搞混,但实际上它们是指不同的事物。理解它们之间的差异是成功制造盲埋孔线路板的关键,因此为了让初学者更好的做到这一点,本文将分解盲埋孔线路板原理图和盲埋孔线路板设计之间的关键差异。
PCB 行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子设备的不断升级,5G 应用技术的不断深入发展,对智能移动设备轻薄、便捷、易携带的要求越来越高,进而对高端、多功能 PCB 的需求也持续增加。随着集成度提高,高密度 PCB 的不断发展,打孔要求小径化、高精度和高效率;大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使 PCB 制造向着积层化、多功能化方向发展;
今年以来,芯片紧缺蔓延到家电领域、面板价格一度高涨、纸等原材料成本上扬,几座“大山”同时压在了包括家电在内的制造企业身上,上游供应链产能不足成为制约制造业发展的重要因素。
盲目的拉线,拉了也是白拉! 有些小伙伴在HDI板布线时,板子到手就是干,由于前期分析工作做的不足或者没做,导致后期处理时举步维艰。
在PCB制板过程中,会有很多意外的情况发生,比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致这种分层情况出现的原因是什么呢?深联电路板厂分析下智能音响线路板电镀分层的原因。
智能手环,作为近两年比较流行的产品形式,越来越多的受到人们的关注,同时,也使电子产品市场产生了一些变化。
作为苹果公司的最新旗舰手机,iPhone 13 Pro Max 的起售价达到 8999 元,那么它究竟采用了哪些尖端技术,物料成本又是多少呢?和HDI厂一起来看看吧~
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