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汽车中控线路板打样是一个复杂的流程,同样的板材,同样的元器件,不同的工程师制作出来的效果不一样。那么,汽车中控线路板打样需要注意的事项有哪些呢?
中芯国际2014年的业绩超过了10亿美金,作为国内最大的半导体制造公司,中芯国际业绩突破10亿美金是一个里程
台 PCB 厂在中国投资扩充新增高密度链接板 (HDI) 产能,今年第三季起陆续投入量产,不过,华通 、健鼎已开始规划下一阶段扩张案,迎接因 5G 带动的需求成长潮,另外也着眼电动车高度成长需求。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔;其工艺流程长,过程控制难。那么,HDI线路板塞孔工艺重要性体现在哪里呢?
相关供应链业者指出,随着电路板厂PCB产业进入新一轮投资热潮,高端产品包括IC载板、软板、HDI、高多层板等原本就被领先大厂占据优势的应用,在需求大幅扩张的情况下,将促使业者加大投资脚步,无论是技术还是产能规模的差距会被进一步拉开。
随着电子行业不断的发展,HDI厂的技术水平也在水涨船高,常见的表面处理工艺就有喷锡,沉金,镀金,OSP等;其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么,HDI厂的PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪?
电路板厂在PCB设计中,阻抗问题是不可避免的问题,那么,电路板厂在PCB设计计算阻抗需要注意哪些细节?
5G 手机渗透率提升叠加毫米波机型占比提升,支持毫米波终端数量将大幅增长。据智能音响HDI小编了解,2019年为 5G 商业化元年,2020年 5G 手机热销。
PCB是每个电子设备的心脏,其重要性不仅在于它允许各个组件之间的电气连接,还在于它承载数字和模拟信号、高频数据传输信号和电源线。随着5G技术的引入,盲埋孔电路板厂告诉你PCB需要满足哪些新的需求和要求?
随着车载娱乐功能及安全功能增加,以及新能源汽车的日渐普及,汽车电子占整车比重持续上升,这直接推动了汽车PCB板的需求增长。
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