18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

手机类客户：小米

深联电路4、6层通孔PCB、4层1阶、6层1阶、8层1阶HDI主要应用于沸石的手机主板和小板，表面处理多为：沉金+OSP。

UL认证

UL认证

贵司最大的HDI板尺寸能做到多少？

500mm*400mm

贵司的HDI月产能可以做到多少？

深联电路HDI的月产能可以做到4万平米/月。

你们公司在哪里，规模有多大？

深联电路总公司位于深圳沙井，同时在江西赣州有分厂，深圳占地面积约3万平米，拥有员工1000余人...

HDI应该如何储存，储存期限有多久？贵司的HDI原材料又是如何储存的？储存期限多久？

在无酸无碱、通风、无阴暗、无潮湿、通风的环境中...

贵司都有哪几种表面处理方式，不同的HDI产品如何选择不同的表面处理工艺？

我们公司的表面处理方式比较齐全，有：沉金、OSP、 喷锡、 镀金 (软金/硬金）...

你们公司都有哪几种板料？选这种料有哪些优势？

台光、生益、超声等，HDI一般会选择性能稳定的台光板料，通孔优先选择生益、超声...

外层蚀刻线

外层蚀刻线

化学沉金线

化学沉金线