4000-169-679
深联电路4层无铅喷锡电路板主要应用于旗瀚科技的智能机器人上。
深联电路6层1阶HDI板主要用于第一精工株式会社的服务机器人上。
深联电路双面、4、6、8、10层通孔PCB,8、10层软硬结合板主要应用于大疆的无人飞机上,表面处理多为:沉金。
深联电路双面、4、6层通孔PCB、6层2阶、8层2阶、10层2阶叠孔HDI主要应用于悦创新的无人飞机上,表面处理多为:沉金。
深联电路4层1阶、6层1阶HDI主要应用于奋达的智能手表上,线宽线距多为3Mil,表面处理多为:沉金+OSP。
深联电路4、6层通孔PCB、4层1阶、6层1阶、8层1阶、10层1阶HDI主要应用于乐源数字的智能手表上,线宽线距多为3Mil,表面处理多为:沉金+OSP。
深联电路4、6、8层通孔PCB、4层1阶、6层1阶HDI主要应用于慧为智能的平板电脑主板上,线宽线距多为3Mil,表面处理多为:沉金+OSP。
深联电路4层1阶、6层1阶HDI主要应用于普方达的平板电脑主板上,线宽线距多为3Mil,表面处理多为:沉金+OSP。
深联电路4层1阶、6层1阶、8层1阶HDI
深联电路8层2阶、10层2阶叠孔HDI主要应用于四川盟宝实业有限公司的手机主板,表面处理多为:沉金+OSP。线宽线距主要为2.5Mil。
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