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PCB设计有哪些基础知识

了解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。 PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。

5G催生HDI需求，2021年5G手机HDI市场需求6.3亿美元

HDI，即高密度互连技术。HDI板是日本企业对高密度互连印刷电路板的一贯称呼，而在欧美则将HDI板称为“微孔板”。HDI是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。HDI以常规的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层（也即“积层”），并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。

盲埋孔线路板厂之盲埋孔的走线方法

在您进行盲埋孔的布线之前，请注意以下的几个设置

中国现在无现金支付非常普遍，PCB厂告诉你现金到哪里去了？

当前我国的第三方移动支付市场总额在2017年已经接近百万亿人民币的规模，而其中支付宝占据了整个第三方移动支付市场的一半份额，微信支付紧随其后占据40%。

HDI线路板厂之会发光的可乐是怎样的？

为了给《Star Wars9: The Rise of Skywalker（星球大战9：天行者崛起）》造势，新加坡可口可乐公司限量推出8000支星战特别版可乐。

谈电路板厂的智能制造(一) —— 基本概念和需求

“工业4.0”是基于工业发展的不同阶段作出的划分，其含义也是人类历史上的第四次工业革命。按照目前的共识，工业1.0是蒸汽机时代， 工业2.0是电气化时代，工业3.0是自动化时代，工业4.0则是智能化时代

HDIPCB 厂之OPPO CEO陈明永：未来3年研发投入预计500亿

HDI PCB厂之12月10日消息，OPPO在深圳举办了一场未来科技大会，一向低调甚至很少出现在公开场合的OPPO创始人兼CEO陈明永登场做了演讲。

盲埋孔电路怎么制作

提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。

PCB之铝PCB的优点及铝PCB的应用

铝是无毒和可回收的。由于易于组装，使用铝制造也有助于节约能源。对于印刷电路板供应商而言，使用这种金属有助于维持地球的健康。

电池电路板厂之动力电池分类

目前市场上动力电池仍以铅酸电池技术、镍氢电池技术、燃料电池技术、锂电池技术为主。