HDIPCB之HDI技术有助于降低PCB成本 HDI技术简介

你还记得IBM Simon吗？它是智能手机的“父亲”。它于1995年左右问世，是当时最具创意的电子产品。然而，它看起来并不像现在的智能手机，它重达510克，厚度为38毫米。你相信吗？你把它放在口袋里是完全不可能的。

盲埋孔电路板的规格

pcb盲孔和埋孔规格是多少大家知道吗？在讲pcb盲孔和埋孔规格之前，我们需要先讲解一下pcb盲孔和埋孔这两个孔。

PCB之电源pcb设计

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

电池电路板厂之双面电路板元件拆焊

拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。

HDI板与普通的PCB板相比有什么不同

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

电路板之什么是柔性印刷电路板?

柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

手机HDI之FPC未来空间广阔， HDI需求攀升

PCB产业重心不断向大陆转移，大陆成为全球PCB产值最高的地区。据Prismark统计，2017年中国PCB产值达到294亿美元，超过全球总产值的一半。从集中度看，两年内大陆地区减少200余家PCB生产企业(内资+外资)，降幅13%。“产业转移+集中度提升”共同催热内资龙头景气度，增长远超行业、大陆、内资整体增速。

线路板厂之印刷线路板表面处理趋势分析

随着手机等消费类电子的普及，为了保证设备的可靠性，抗腐蚀性和耐磨性变得越来越重要，过去主流的印刷线路板表面处理方法沉浸镍/金工艺正在被替代。几年前，诺基亚已经使用OSP替代了终端设备焊盘上的沉浸镍/金，并对焊料连接可靠性产生了积极影响。

HDI厂之HDI板与普通的PCB板相比有什么不同