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2016年日本国内盲埋孔电路板等PCB用基板材料生产情况

2017年5月的日本电子电路工业会（JPCA）在公布了2016年PCB生产情况的同时，也公布了国内2016年盲埋孔电路板等PCB用基板材料的生产情况，PCB用基板材料和PCB生产情况基本相同都是负增长，PCB2016年年均增长率是-6.5%，基板材料是-4.3%。PCB用基板材料2016年生产具体数据表见表1

电池电路板厂：贴片保险丝在单节锂电池中的应用

电池电路板厂小编看到现在手机、数码相机（摄像机）、PDA……很多的产品采用锂电池作为系统电路供电的电源。对电源的要求注重锂电池体积要小，能量密度要高，并且无记忆效应，还可循环多次使用等优点。然而锂电池爆炸事故近来也时有发生。所以对于锂电池的安全性也越来越引起人们的重视。

手机HDI：三星和华为之间的专利大战有了新进展

近日手机HDI小编听说，就三星对华为持有的“上行同步方法及装置”发明专利发起的专利无效宣告请求，国家知识产权局专利复审委员会做出决定：“宣告专利权部分无效，在华为2017年6月8日提交的权利要求1、2的基础上继续维持该专利有效。”

新一代纳米电镀工艺,适用HDI厂各种表面处理

新一代纳米电镀工艺。它以纳米浓缩液去激活电镀镍基础液及铬基础液，使基础液里所含的金属离子细小化，从而使金属沉积晶核粒度在18~25 nm之间的纳米电镀高科技工艺。可适用于HDI厂的表面处理。

电池电路板厂小编看到印度又爆出红米Note4爆炸事件，这是什么原因呢？

电池线路板厂小编看到一则外媒报道说，印度有一用户购买20天的红米Note 4在其口袋中发生爆炸，并导致大腿受伤，手机也烧得面目全非。小米表示已经与该消费者联系，正在调查手机爆炸原因。

HDI:台湾铜箔龙头盈利创新高 行业旺季来临或再掀涨价潮

HDI小编看到一台湾媒体报道，全球三大铜箔生产商之一的一家企业最新公布第2季及上半年财报显示，第2季税后盈余为3.52亿元（新台币，下同），略优于第1季，再创单季历史新高，单季每股盈余为1.68元，累计上半年每股盈余为3.32元。8月14日盘中股价逆势大涨，重回50元关卡。

电路板厂主要材料的现金报价

关于电路板厂五种主要材料的现金报价如下：

Galaxy S9将采用“基板式PCB”以装下更大容量的电池而不是HDI PCB

近年来，智能机的硬件性能已经突飞猛进。相比之下，电池续航却一直是个难言的短板。为了在轻薄的手感和更大的电池容量之间取得平衡，三星或为明年年初上市的Galaxy S9采用“基板式PCB”（SLP），而不是HDI PCB了。

铜箔供需持续失衡 盲埋孔电路板行业存挑战

锂电铜箔处于供不应求格局，这将导致盲埋孔电路板出货紧张，机构预计今年二三季度下游新能源汽车销量将进一步拉大供需缺口。

与PCB行业有关的两个环保法规已更新发布

与PCB行业密切关联的两个环保法律法规近日已由国家相关权威部门修改更新发布。相关信息现跟踪摘录给业界同仁参考，请认真关注，以便很好执行。