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三星下一代旗舰机 Galaxy S9 计划改用类载板(substtrate-like PCB,简称 SLP)应非空穴来风,传三星旗下 PCB 供应商已开始大规模投资相关生产设备,希望赶在明年初对三星出货。
TechWeb报道8月26日消息,爆料达人Slashleaks昨日曝光了一张据称是 iPhone 7s/8 无线充电底座电路板的照片。这给传了许久的 iPhone 8无线充电功能又增加了一层可能性。
目前智能手机主要使用高密度连接(HDI)PCB,SLP 板则要更高一阶,其最大优势为体积缩小,使手机内部有更多弹性运用的空间,主要是依赖手机HDI。
9月19日消息,据路透社报道,英特尔已经宣布与Alphabet的Waymo自动驾驶部门合作,共同设计无人驾驶计算平台,允许自动驾驶汽车实时处理信息。
第3季传统旺季来临及陆资厂喊涨、伦敦金属交易所8月铜均价走高,印刷电路板上游电子级玻纤布、铜箔9月报价均蠢动,铜箔尤具涨相。
近年来,我国PCB行业一批企业在考虑、评估、策划、投资IC载板项目,并在现有的企业内研发IC载板。 为什么? 中国PCB发展到今天,已不缺量,不缺数,更不缺比例。产量,2012年约为1.9亿㎡,全球最大;数量,中国PCB企业数,一两千家,全球最多;比例,中国PCB占全球比例40%,全球最高; 产值,中国PCB产值1520亿元(约235亿美元),连续多年全球第一。中国PCB,还缺什么?其中之一是缺高档印制板。 任意层HDI、软硬结合板、IC载板是当今发展最快,目前应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的 印制板品种。 IC封装载板2012年全球产值82.30亿美元,占全球PCB比例约15.2%,而中国本土企业刚起步。 中国IC载板2012年产值是6.48亿美元,占中国PCB总产值216.36亿美元的3.0%,而且这一部分产值外资 企业还占大部分。中国IC载板占全球IC载板比例为7.9%. (Prismark 2013.3.) IC载板技术,日本、韩国、台湾遥遥领先。 所以,不少企业家们想上IC载板项目就可以理解了。
世界目前已进入信息科技时代,信息科技呈爆炸性趋势增长,以飞猛的速度发展给我们带来深刻冲击,迅速地改变着我们的生活。而如今在生活中,很多小事及其他繁琐碎事、工作等方面都离不开基础设备的支持。为了达到更快、更焕然一新的效果,各种信息的记录、传递、整合及更新都在电子信息产品上逐步取代传统媒介体。
手机电脑这样的消费电子产品,各种媒体渠道在宣传过程中无不是几核CPU几G RAM几代eMMC的时候,如果说PCB是“低级”的组件的话,我就明确地告诉你,不用PCB,电脑应该是这样的,
8月31日,索尼在IFA展前新闻发布会上正式推出黑卡RX0相机。HDI厂了解到,该相机将在10月份上市销售,售价700美元。
HDI线路板小编最近看到一则文说因受“瓦圣纳条约“的限止,今天中国即便有钱想买EUV光刻机也不可能,此话是事实,不是危言耸听。但是也不必担心,因为只有工艺制程达到7纳米及以下时才会使用EUV光刻机。
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