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据盲埋孔线路板厂了解,一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比,PCB技术的发展相当缓慢。
什么时候PCB设计安全需要特定的间距规则?
据手机摄像头线路板小编了解,随着5Meg 、8Meg、12Meg 等高像素摄像头在手机中的应用越来越广,终端客户对camera的成像效果和品质要求越来越高,如何提升摄像头模组的一致性和各方面的性能已显得尤为重要。
铺设通电信号连接各种设备的道路,即PCB布线。在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤。有一些与PCB布线相关的规则。今天线路板厂为大家介绍一下PCB布线原则之二——电磁抗干扰原则。
根据HDI厂了解,2021年12月中国新能源汽车销量达53.1万辆,同比增长114.11%,环比增长18%,中汽协预测2022年销量将突破500万辆。
会不会有小伙伴曾经有过疑惑,HDI线路板为什么没有三层板呢?今天就为大家解答一下吧!
随着电子技术向高精尖方向发展,客户的要求越来越高,给智能音响HDI板设计带来更多挑战。那么,当代智能音响HDI板设计面临的重大挑战有哪些?
BGA焊盘设计有什么要求盲埋孔电路板设计BGA焊盘设计的基本要求
从厂商层面来看,需求来自现有客户的放量以及新客户需求的开拓。其中现有客户的放量,现有新能源汽车客户的销量增长和现有传统动力汽车客户的电动化转变尤为重要。
据电池电路板厂了解,虽然IC载板产业供不应求已不是新闻,但随着新应用的拓展,ABF载板规格不断升级,供货紧俏情况料将延续,2022年ABF载板的缺口率仍达20%以上。
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