4000-169-679
继全面导入任意层高密度连接板，据了解，为了有利大量导入系统级封装(SiP)技术，来达到次系统模块化的目标，苹果明年(2017)推出的iPhone 7S/8将不再使用普及的高密度连结板，而是改为以IC基板技术生产的类基板(substrate-like)HDI。
在PCB厂里一般已完成的板子储存条件为何？？在IPC-A-600规范内是否有被定义到？在哪个标准有被提到？另外PCB使用真空包装方式可以在多少储存条件下置放多久？当PCB使用真空包装后因为产能关系而无法一次用完之状况下，下次使用前应做哪些处理？例如烘烤？烘烤条件及时间？
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，HDI线路板与大家一起分享，希望能给同行带来益处。
氢氧化铝作为阻燃剂在电路板厂材料的覆铜板上的使用，国际上是否有用氢氧化铝作为达到阻燃要求的规定，现在在国际上和中国大陆是否有此种要求？
HDI PCB工厂自动化及智能工厂的设计投入，主要目的是为了节约人工成本，提升产品良率，降低作业强度及有效的合理安排生产，以到达各工序有效的协调，工厂的最佳运作。其次还能控制库存，减少生产过程中的浪费，转运造成的损失。
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔电路板呢？
PCB等电子工业需处理的对象包含总氰化物、化学需氧量(CODCr)、氨氮 、工业废水。
可挠式锂电池发展迈大步。为进一步增加锂电池放置弹性，电池厂已开始研究可挠式锂电池架构，牵动电池材料制程、电池芯堆叠、电解质、电池电路板厂，以及电池模组架构等一连串技术转变。
HDI板按照其结构可以分为五种类型和两个类别
网印贯孔电路板，是制作双面电路板的一种新技术。它采用物理的方法，通过贯孔是双面的导电线路连接。其制作技术是利用银质或碳质导电浆料通过丝网网版的漏印，渗入预制好的孔中，然后利用毛细管原理及抽真空的作用渗透到孔内，使孔内住满银、碳质、铜质导电油墨。而形成互连导通孔。
您访问的页面无效！
回到首页
