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手机HDI推送的最新资讯‖新iPhone可能搭载3D脸部辨识技术

手机HDI听到知情人士透露说，苹果(Apple)正在测试iPhone新机的3D传感器安全系统，让用户能以脸部辨识取代指纹辨识解锁iPhone。

线路板厂的电路板的微切片与切孔

线路板厂板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片，不致造成误判。

影响电路板厂BGA焊点空洞的因素分析及解决方法

BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低电路板厂BGA空洞？要回答这个问题，我们有必要探索一下空洞的形成原因。

盲埋孔电路板说说板材“偷工减料”的那些事~

前几日，有平台发布了《一老板因价格战被同行砍死…》一文，在盲埋孔电路板行业内引起了极大的反响。不少业者表示，恶性价格战是伤敌一千自损八百的做法，谁也讨不了好，对行业的长远发展更无益处，应该要抵制。

PCB资讯：缺料缺工 内地手机厂叫苦

为正面迎战苹果、三星在中国大陆竞争强度，不少中国大陆手机品牌厂华为、小米、Vivo等下半年将主打全屏幕手机功能。PCB注意到市场也传出，由于被动组件缺货警报仍未解除，加上缺工问题日趋严重，缺料、缺工将持续影响手机产业。

电池电路板厂开关电源设计技巧和安全规范

电池电路板厂在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：

这几年中国PCB、柔性电路板、HDI板仍长盛不衰，为什么？

全球近年PCB增幅：2013/0.9%，2014/2.3%，2015/-3.7%，2016/-2.0%，即全球PCB不振，美、日、韩等国年年负增长。反观中国，2016年中国大陆PCB已占全球比例50.0%，近年PCB增幅：2012年~2016年分别为11.5%，7.3%，6.7%，2.0%，1%，就是说，尽管中国PCB行业(硬板。软板还是HDI板)增幅从两位数变成一位数，变为微增长，但中国PCB的表现是世界各国/地区中最好的。为什么？细细思考与分析，有以下几个原因。

导入采用IC基板的类基板手机HDI技术

继全面导入任意层高密度连接板，据了解，为了有利大量导入系统级封装(SiP)技术，来达到次系统模块化的目标，苹果今年推出的iPhone 8将不再使用普及的高密度连结板，而是改为以IC基板技术生产的类基板(substrate-like)手机HDI。

为什么线路板厂的板多数是绿色的？

线路板厂里的板子因为应用领域不一样，制作工艺不一样，所以呈现出来的颜色也会有不一样，但是为什么就大多都是绿色呢？

在HDI厂中CAM制作的一些经验分享

由于HDI厂中板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一！在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，我们应该怎么从CAM入手来减轻压力呢。