4000-169-679
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型号：GHS08K03213
阶数：8层二阶（叠孔）
板材：EM825
尺寸：180.9mm*136.5mm
板厚：0.8mm
最小线宽：0.086mm
最小线距：0.064mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
1.高效的SLPS系统，满足客户5天交样，7天批量交货需求；
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2.4万平米强大月产能，满足客户大批量的订单需求；
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3.最小线宽线距：0.075/0.075mm，最小BGA焊盘：0.25mm，满足客户特殊制板需求；
4.宇宙VCP进行盲埋电镀填孔，确保孔内无空洞，有效保证客户产品使用性能；
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5.采用100%耐电测试方法，保障手机产品的可靠性。
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