型号：GHM04C01299A0
阶数：4层一阶
板材：EM-825
板厚：0.8
尺寸：108mm*106mm
最小线宽：0.099mm
最小线距：0.147mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金

1.精湛工艺能力：锣板精度：±0.10mm，最小过孔：0.20mm，满足客户制板要求；

2.20台精密成型锣机，满足16mm*18mm单pcs小尺寸的成型效率；

3.采用无卤素的环保原材料，让您的耳机更贴近人体需求；

4.VCP填孔电镀线，有效保证铜厚均匀性，确保阻值稳定性；

5.真空蚀刻线，确保蚀刻后BGA PAD的公差在≤±10%；

6.阻焊采用LDI曝光，阻焊对位公差可达±0.05mm；