型号：GHM06C05336A0
阶层：6层一阶
板材：SY-S1150G
板厚：0.6mm
尺寸：78mm*130.2mm
最小盲孔：0.1mm
最小通孔：0.2mm
最小线宽：0.15mm
最小线距：0.15mm
表面处理：沉金

1.6层1阶HDI板厚0.6mm，让您的手机更薄一点；

2.成熟的成型工艺：锣板公差+/-0.1mm,V-CUT余厚0.2+/-0.076mm,有效避免客户分板问题；

3.全流程自动化生产，严控板曲≤0.5%，最大程度降低客户贴片报废率；

4.VCP填孔电镀线，有效保证铜厚均匀性，确保阻值稳定性；