型号：GHS12K03235
阶数：12层一阶
板材：FR4(S1000H）
板厚：0.8mm
最小线宽：0.060mm
最小线距：0.060mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

1.高效的SLPS系统，满足客户5天交样，7天批量交货需求；

2.4万平米强大月产能，满足客户大批量的订单需求；

3.最小线宽线距：0.060/0.060mm，最小BGA焊盘：0.23mm，满足客户特殊制板需求；

4.宇宙VCP进行盲埋电镀填孔，确保孔内无空洞，有效保证客户产品使用性能；

5.采用100%耐电测试方法，保障手机产品的可靠性。