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HDI PCB细导线的锚定状态

在增层HDI PCB线路的制程中，环氧树脂表面必须蚀刻形成微细的凹凸以便电镀铜可以和环氧树脂表面产生锚定的链结作用，如果凹凸太小时，铜的剥离强度会降低，较低的剥离强度反而有利于蚀刻。图5.21是FR4 HDI PCB电路板18um导体层，线宽为100um的蚀刻横截面。下面为可以看到锚定的凹凸。蚀刻时由于无法将锚定内部的铜完全蚀刻，因此会有部分的铜残留，这些残留的铜是造成铜迁移的主要原因。

什么是盲埋孔板,盲孔与埋孔电路板的区别

电路板行业从20世纪未到21世纪初,电路板电子行业在技术上突飞猛进发展,电子组装技术迅速得到提高。作为印制电路板行业，只有与其同步发展，才能不断满足客户的需要。伴随着电子产品体积的小、轻、薄，印制电路板随之开发出了挠性板、刚挠性板、盲埋孔电路板等等。

这九条高速PCB信号走线规则 你真的懂吗？

1F、高速信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。

电池电路板厂之聚合物电池线路板SMT焊锡面操作规范

目前聚合物电池已引领市场，使用聚合物电池线路板的PACK厂家会越来越多，也会有更多SMT生产厂家注重细节，对SMT焊锡面的操作会开始关心。

HDI板多层化需要注意的问题点

一般裸晶封装所用的增层HDI板其标准增层层数目为2层，不过如果晶片的输出入接点数目非常多的时候如多晶片模组或BGA的基板，所使用的增层层数目会更多。目前的产品当中甚至有使用到单面基层上具有四层增层层的结构。图5.19是FR4的基层上具有四层增层层的例子。4+（单面四层）的结构可视为是2+结构的衍生。

印制电路板信号损耗测试技术

印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析,但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。

手机HDI：苹果专利显示iPhone未来防水

据手机HDI小编所知，目前市面上防水的手机并不多，除了索尼和三星之外，苹果也曝光了一项水下摄影色彩调整的专利，由此看来苹果在iPhone水下摄影这件事上还是持鼓励态度的，要知道之前索尼可是一点都不建议用户在水下拍照。

线路板厂：线路板细线生产的实际问题

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。

HDI厂：健身房都变智能了 你啥时候偷懒教练都能知道

智能化产品发展到今天，不管实际上健不健身，从装逼的角度考虑也几乎是每人都有一个智能穿戴或智能健身类设备了。然而，关于这类设备到底有没有用的讨论却从来没有停止过，被质疑的主要原因其实只有一个：懒癌犯了神都挡不住。所以，HDI厂小编觉得，把智能健身设备直接放在健身房里，似乎是个不错的解决方法。

电池线路板厂：超充及无线充电等能解决电动车里程焦虑？

目前无线充电领域的三大充电标准PowerMat、A4WP、Qi都是采用电磁感应进行电力传输，这种技术对传输距离要求比较严格。不论国内还是国外，电动化如今已经是汽车行业发展的一个大趋势。不过电动车的发展速度和普及率却不尽如人意，一谈到瓶颈因素，电池充电技术的限制脱不了干系。电池线路板厂小编今天就带你扒一扒国际上这项技术都有哪些新动向。