4000-169-679
1月16日，为期3天的NEPCON JAPAN展将在日本东京有明国际展览馆隆重开幕。作为亚洲最大的电子展，NEPCON JAPAN展吸引了大批电子行业大咖前来参展。
我的人生奉献给了线路板，而线路板又恰似人生！ 男人如同玻布，柔中有刚；女人好比树脂，如胶似漆。当男人遇到女人，成为半固化片，不正如未定性的孩子吗？
细心的可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，那么这种是什么东西呢？为什么会在电路板上面，到底有什么作用，其实这是一种封装，我们经常称之为“软封装”，说它软封装其实是对于“硬”而言，它的组成材料是环氧树脂，我们平时看到接收头接收面也是这种材料，它的里面是晶片IC，这种工艺称之为“邦定”，我们平时也称“绑定”。 这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装呢，这种封装有着什么样的特点？
近日，我国研发的全球首款商品级超宽带可见光通信专用芯片在首届中国国际智能产业博览会上正式发布。
独角兽一般是指估值超过10亿美元但未上市的企业，目前全球大约有260家独角兽企业，它们的总价值超过了1万亿美元。因为小米与美团的上市中国少了两只超级独角兽企业，但随着2018年下半年全球资本市场寒冬的到来，各国独角兽企业估值都有较大变化，下面就为大家盘点一下2018年全球10大独角兽排行榜！
2019年包含光学相关镜头数增加、无线通讯与电源电池模块化设计、汽车电子新设计等硬件规格升级等三大新动能，将带动中高阶PCB制程需求，有助台厂争取更高的市场渗透率，市场看好，华通、臻鼎、台郡、燿华等将受惠。
我们先来介绍下HDI板厂PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。
因全球智能型手机成长不再，科技业今年亮点落在5G与AI，也成为电路板业未来成长动能，5G预计在2020年进入商转阶段，兵马未动，粮草先行，相关设备必须提早一至一年半发动，带动PCB相关材料与PCB板需求明年将明显成长。
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。 对于手机HDI-PCB制造的质量问题及处理，在此列出并附上一些处理的经验，与各位交流分享：
时代在发展，科技在进步。手机的诞生，让我们可以在移动中与远在千里这外的亲朋好友即时通话。而智能手机的诞生，更是为我们的工作和生活带来了无数的便捷，彻底改变了我们的工作和生活方式，手机再也不是一部只用来打个电话那么简单的设备了，它被赋予了更多的功能。甚至可以说，只要一部手机在手，几乎可以办到任何想要办的事情，智能手机可以用来支付，可以上网看电影、看电视、看小说，听收音机等，还可以当作导航仪器来使用，为人们指路导航，智能手机的功能越来越丰富。而这些功能的实现，除了智能手机本身的硬件和软件支持外，还有一项必不或缺的条件，那就是快速有效的网络支持。
您访问的页面无效！
回到首页
