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盲埋孔线路板厂：埋盲孔的PCB电路板，你知道多少？

PCB电路板是当代电子元器件行业中最活跃的行业，其行业增长速度普遍高于其他电子元部件行业。

生死不进PCB厂？

昨天我听到一些 PCB 行业的朋友在微信群里抱怨 PCB 工厂的困难。

为什么现在PCB要求无卤素？

什么是无卤基材 无卤素基材：按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])无卤素材料有：TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed系列、生益的S1165/S1165M、S0165等等。

别看HDI板的线路弯弯曲曲，但其实是有大智慧在里面的！

随着现代科学技术的高速发展，我们的生活中越来越离不开各种各样的电子产品。很多好奇心比较重的朋友都喜欢将一些旧的，或者是坏的电子产品拆开看看。

一篇关于手机HDI PCB板功能区元件分析

同样的，这块手机反面hdi pcb板也是2012年的，属于智能手机刚刚迅速发展时期。从电路板反面我们能够看到有几个重要的元器件，主要是一些IC跟卡槽。主要分为五个部分，一个是G网功能、功能放大器(扩音器)、电流控制元件、屏幕元件、发射接受IC等。

HDI PCB有哪些表面处理工艺?

HDI PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

HDI板的盲孔、埋孔用途在哪？

HDI板盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

盲埋孔线路板中盲孔和埋孔是怎么产生的？

通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了. 盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI盲埋孔线路板增层法.

HDI厂之何谓电路板流变现象？锡膏需要怎样的流变特性？

HDI厂所谓的电路板流变现象，指的是一种流体黏滞行为变化的现象，高分子材料时常具有特异的流体行为，当受到外力推动时黏度会突然降低，但是外力消除后又呈现出高黏度状态。液体黏度是由流体内分子或原子间的吸引所引起的内部摩擦，会造成流体表现出抵抗变动的趋势。牛顿利用平行板的概念来描述黏度，其模型如附图所示。

问：请问HDI镭射是否可以钻过铜皮？如果钻0.1-0.2mm的孔，用何种的机械及制程较恰当？

答：如果是通孔，0.1-0.2mm的孔可以用机械钻孔完成。若要作HDI板的机械盲孔，则钻孔机必须有深度控制功能。早期镭射孔加工，要穿过铜皮都必须使用UV镭射，不过因为镭射技术进步，目前已经很多电路板厂使用C02镭射技术做盲孔加工。