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问：请问HDI镭射是否可以钻过铜皮？如果钻0.1-0.2mm的孔，用何种的机械及制程较恰当？

答：如果是通孔，0.1-0.2mm的孔可以用机械钻孔完成。若要作HDI板的机械盲孔，则钻孔机必须有深度控制功能。早期镭射孔加工，要穿过铜皮都必须使用UV镭射，不过因为镭射技术进步，目前已经很多电路板厂使用C02镭射技术做盲孔加工。

HDI PCB板盲孔几阶是怎么样定义的

举例如下： 6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI PCB板.

深联电路的服务怎么样？

我们有专门的市场服务团队，为客户提供周到快捷的售中及售后服务。

深联电路HDI板的工艺能力如何？

深联近几年的工艺能力还是有很多提升的，第一，是设备更新换代，精度更高了；

贵司最大的HDI板尺寸能做到多少？

500mm*400mm

贵司的HDI月产能可以做到多少？

深联电路HDI的月产能可以做到4万平米/月。

你们公司在哪里，规模有多大？

深联电路总公司位于深圳沙井，同时在江西赣州有分厂，深圳占地面积约3万平米，拥有员工1000余人...

HDI应该如何储存，储存期限有多久？贵司的HDI原材料又是如何储存的？储存期限多久？

在无酸无碱、通风、无阴暗、无潮湿、通风的环境中...

贵司都有哪几种表面处理方式，不同的HDI产品如何选择不同的表面处理工艺？

我们公司的表面处理方式比较齐全，有：沉金、OSP、 喷锡、 镀金 (软金/硬金）...

你们公司都有哪几种板料？选这种料有哪些优势？

台光、生益、超声等，HDI一般会选择性能稳定的台光板料，通孔优先选择生益、超声...