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随着技术世界的发展,将更多功能封装到更小封装中的需求也在不断攀升。使用高密度互连(HDI)技术设计的PCB往往更小,因为更多元件被封装在更小的空间中。HDI PCB使用盲孔、埋孔和微孔、盘中孔以及极细的走线,将更多元件封装到更小的区域中。我们将向您展示HDI的设计基础以及Altium Designer®如何帮助您创建强大的HDI PCB板设计。
电池电路板啊厂了解到我国科研人员开发了一种边缘圆滑处理技术,基于该技术研发的柔性单晶硅太阳电池,薄如纸,厚度60微米,而且可以像纸一样进行弯曲、折叠。
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