20年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

智能音响线路板：铜冠铜箔pcb行业前景不可限量

铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用 领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。其中，智能音响线路板PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等；锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业，终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等。

手机摄像头线路板厂科普：单板上时钟晶体下面铺地的好处

时钟晶体和相关电路应布置在PCB的中央位置并且要有良好的地层，而不是靠近I/O接口处。不可将时钟产生电路做成子卡或者子板的形式，必须做在单独的时钟板上或者承载板上。如下图所示，绿色框中部分下一层最好不要走线。

PCB厂如何测量PCB导线宽度

首先，PCB厂需要知道我们的目的是测量经生产得到的导线宽度与客户线路图形上的原线路设计要求宽度是否还是一致的。

浅谈HDI线路板焊接缺陷的三个原因

造成HDI线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因

智能音响HDI常见导通孔、盲孔、埋孔！印制电路板生产工艺中钻孔是非常重要的

导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。

盲埋孔电路板：折叠触控及盖板的发展趋势

内嵌式触控从诞生至今，已有近10年光景，目前基本完成了对手机市场的绝对统治。2021年内嵌式触控（包括LCD in-cell，LCD on-cell，AMOLED on-cell）在手机应用上的占比将超过90%，剩余部分有超过四分之三的比重是被苹果的GF2结构占据。换言之，非苹果的外挂触控在智能手机上的占比已不足2%。

电池电路板厂的PCB走线阻抗匹配你会怎么做？

你知道电池电路板厂的PCB走线做阻抗匹配吗?在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。

HDI板过孔需要注意哪些问题

过孔（via）是多层PCB线路板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，HDI板上的每一个孔都可以称之为过孔。

盲埋孔线路板厂从天线角度看PCB覆铜的优势

所谓覆铜，就是将盲埋孔线路板厂的PCB上的闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力

手机摄像头线路板之电子设备充电接口标准统一,苹果Lightning改USB-C吗？

没有统一标准的充电接口，每天出门要带的生活电子产品手机、耳机、电脑、剃须刀等充电线、数据线、还有各种转接线，尤其是手机分为安卓及iPhone两个阵营，苹果的接口往往是独树一帜。欧盟现在准备立法统一手机等电子设备的充电器标准，这对iPhone的影响更大？