18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

手机HDI之透过MWC看5G

今年，5G 火了。其所受到的关注度之高，丝毫不亚于过去两年一直占据科技领域热搜榜头名的 AI。将技术进行落地，让机器更加聪明，AI 的能力已经得到了验证。但之于 5G，若非身处行业内，可能更多人对于它并没有一个比较清晰的概念。

线路板厂之苹果新款MacBook Air再遇故障：主板不行了？

前几天，苹果因为电池问题召回了43.2万部MacBook Pro。这些产品在2015年到2017年间生产销售，主要问题在于存在过热隐患。有此问题的消费者可以自行前往官方授权点免费更换电池。

iPhone X 主板升级开辟SLP新赛道 原有HDI厂供应链迎来新机遇

随着iPhone X 今年成功导入堆叠式SLP 主板，三星也于近期宣布将在明年新款高端机中采用SLP，我们再次强调苹果创新历来对全球电子产业链的示范效应，本次升级有望开辟SLP 新赛道，开启新一轮由任意层HDI向SLP 的主板升级浪潮。

HDI盲埋孔电路板互联失效原因

激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。

常见的PCB布局陷阱

本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。

电池电路板厂之动力电池pack集约化需求，FPC了解一下！

电动汽车续航里程的提高，一方面是提高电量，另一方面是降低非动力部分的载荷重量。从这两个方面考虑，占用空间小，自身重量轻的柔性电路板，都将是新能源汽车电气系统中的上上之选，这就轮到汽车线路板厂大展身手的时候了。加之高温可靠性好，电路设计繁简兼宜，因此得到广泛应用。

浅谈HDI板和普通PCB板区别

HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

HDI厂之2019Q1中国出口PCB平均价格为132美元/m²

据HDI厂统计，2019年一季度中国PCB出口中，从出口金额看，按PCB层数统计前十合计占95.3%，分别为4层22.5%、2层20.9%、6层14.4%、8层11.9%、10层9.1%、1层7.0%、12层5.1、14层2.2%和3层1.22%。

了解线路板厂产业链，这篇文章就够了！

线路板厂的产业链从上至下依次为：上游原材料—中游基材—下游PCB应用

华为“备胎”提升电路板关注，国产替代正当时

美国政府对华为的限制不断升级，面对美国政府的不断围追堵截，华为“备胎计划”浮出水面，伴随着华为“备胎”一夜之间全部转正，国产替代话题热度居高不下，此前因5G商用热度飙升的的印制电路板企业关注度再次提升。