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线路板厂中废旧线路板无氰全湿回收工艺的研究

随着社会飞速发展,资源重要性突显,循环经济理念逐渐被各国重视。近十年来,二次资源的循环再利用成为世界关注。在众多废旧有色金属原料中,废旧线路板是最具有代表性的二次资源之一,其产量大、

HDI板通盲孔的制作工艺

随着高密度互连(HDI)板市场的迅速发展，电子产品的微型化、高集成化程度越米越高，促使在HDI板的设计中孔的分布越来越密集、结构越来越复杂。以下针对同一层次盲孔与通孔(此处通孔为Vi

电子工程在电路板厂中的应用

电子工程(也称为电子和通信工程) 是一门电气工程学科，它利用非线性和有源电气元件(如半导体器材，特别是晶体管、二极管和集成电路)来设计电子电路、器材、超大规模集成电路器材及其系统。该学科一般基于印刷电路板还能够进行无源电子元件的设计。

智能音响HDI线路制作缺陷及原因

在传统智能音响多层板制作生产工艺中，由于层压板层间绝缘介质层厚度相对较厚，半固化片树脂含量比较多，通过有效控制完全可以消除板面凹凸不平点，因此其

电路板盲孔常规设计因子

盲孔：仅延伸至印制板一侧外表面的导通孔。埋孔：未延伸至印制板外表面的导通孔。盲埋孔：既有盲孔又有埋孔的统称。盲埋孔阶数：它表示盲埋孔的堆迭次数、或某一层次的最多压合次数，是反映盲埋孔印制板的制作难度的最重要的指标。盲埋孔次数：它表示一款盲埋孔印制板的压合结构图中所包含的非贯穿性钻孔（包含激光钻孔和机械钻孔）次数的总和，是反映盲埋孔印制板的制作难度的重要指标。

汽车车灯线路板的微蚀工艺

汽车车灯线路板是各种汽车类电子产品和投资类电子产品的零组件，也是现代电子构装技术的重要环节。随着电子产品的小型化、数字化、多功能化，电子元件向高密度化发展，汽车线路板上的线路制作越來越精细，制作难度也越來越高。

电池电路板厂如何去除胶渣

随着现代国民经济的高速发展、环保意识不断提高,人们对公害与污染问题越来越重视。众所周知,印制电路板行业是一项污染性甚高的行业,不但制程当中所使用的各种化学物质具有危害性,而且由其产生的废弃物都存在污染问题。印制电路板的制作除了注重品质的提升以及成本降低等问题之外,公害与污染问题也不容忽视。

HDI电路板的定义

是指孔径在6mil以下，孔环之环径（HolePad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点/平方吋以上，布线密度在117吋/平方吋以上，其线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。

智能音响PCB制板光泽锡铅常见不良及其原因

一﹑智能音响PCB制板制程中常见不良及其原因： 1.结合力差（附着力不良），前处理不良；电流过大，有铜离子等得污染； 2.镀层不够光亮，添加剂不够；锡铅比不当； 3.析气严重，游离酸过多；二价锡铅浓度太低； 4.镀层混浊，锡铅胶体过多，形成沉淀；

智能音箱线路板的制作流程

多层智能音箱PCB生产流程它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。